意法半导体：2027 年采用可持续技术的新品占比将达50%

    人们对半导体行业的关注，往往集中于晶圆产能、制造设备、软件工具、工艺技术以至本土化等话题，对于半导体行业产生的环境问题关注度似乎并没有那么高。但随着全球性变暖的影响日益凸显，碳中和与碳达峰是各行各业都必须面临的挑战。半导体制造过程中消耗的水电以及碳排放等问题也不可忽视。9月23日，意法半导体（ST）举办可持续发展线上媒体会。ST将以可持续的方式，推动半导体行业的发展。
    根据意法半导体副总裁、企业可持续发展主管Jean-Louis Champseix介绍，早在2011 年，ST就开始实施可持续技术计划，在产品的整个生命周期内全程按照可持续发展原则研发负责任的产品。目标是到2025 年，负责任产品的营收提高到2016年的三倍；到2027 年采用可持续技术的先进负责任产品营收占比至少33%；被认定为可持续技术的新产品占比至少达到50%。
    2022年至2023年，ST的首要工作和重点计划为增加负责任技术的产能和研发投资，其中46% 的资本支出将面向大幅减少温室气体排放；进一步加强在电动汽车、电源和能源管理、以及负责任的应用领域的绿色应用解决方案；进一步健全ST独有的从原材料到报废的全生命周期管理方式。
    Jean-Louis Champseix举例介绍，ST的马来西亚麻坡工厂已率先采用非蚀刻粘合促进剂(NEAP)。NEAP项目可以解决市场对封装可靠性和可持续性越来越高的需求。新加坡宏茂桥工厂是ST现有的几座直接温室气体(GHG)排放工厂之一，在过去几年中它启动了多项行动计划和投资。在2021 年该工厂安装了19套减排系统，PFC直排比2020 年减少了9%。ST Rousset(法国)工厂于2022年6月启用新自然通风冷却系统，使用外部空气给生产设备降温散热，减少了法国Rousset工厂制冷设备的冬季运行时间，计划每年减少4500 毫瓦时的电能，比安装初期减少20%。
    在意法半导体此前发布的《第25年可持续发展报告》中指出，2020年12 月，意法半导体承诺到2027年实现碳中和。目前工作进展顺利，2021 年公司积极减少环境影响足迹：在不断扩大产能的前提下，温室气体排放量绝对值仍比2018年减少了34%。