2021年6月16日 – 服务多重电子应用领域的全球半导体领导者意法半导体()与超表面技术设计和商用先驱Metaenz公司联合宣布了一项技术合作开发和许可协议，意法半导体将为Metalenz的超光学技术开发制造工艺，生产智能手机、消费电子、医疗和汽车所用的下一代光学传感器。Metalenz是从该技术的发明者哈佛大学Federico Capasso教授的课题组拆分出来成立的公司。这项突破性技术有望年底前准备量产。
Metalenz的多功能超表面光学器件让下一代智能手机等消费电子以及医疗设备和汽车系统可以使用新型光学传感器，例如，基于这种新的平板透镜技术的摄像头可以收集更多的光线，提高图像的亮度，并产生画质媲美传统折射透镜、甚至更好的图像，同时功耗更低，体积更小。
意法半导体执行副总裁、影像事业部总经理Eric Aussedat表示：“凭借在功耗、能效和性能方面的优势，多功能光学技术可能改变智能手机等消费电子以及医疗和汽车所用的下一代光学传感器的游戏规则。通过整合Metalenz的先进技术与我们的专有技术，在Crolles工厂的最先进的300mm制造设备上加工芯片，这一合作关系将有助于ST继续为客户提供创新性的先进光学传感解决方案。”
Metalenz首席执行官、联合创始人Rob Devlin博士表示：“我们很高兴能与像ST这样的行业领导者合作。Metalenz开发的光学技术与ST先进制造能力和市场地位相辅相成，优势互补。我们采取无晶圆厂业务模式，这样，我们就可以专注于创新和设计开创性光学技术，彻底改变智能手机和车规光学传感器。与ST的合作使我们能够扩展产品范围，同时充分利用ST的大规模产能，在ST产品内应用Metalenz技术，让ST的产品差异化达到新的高度。”
今天的手机技术正在飞速发展变化，以求在小巧的机身内挤进更多更好的功能。但是，自中世纪以来，透镜基本上没发生过变化。现在，这种情况正在改变，因为超表面光学技术带来了工作原理与传统透镜差异很大的新一类透镜。超表面光学技术不用体积较大的球面透镜，而是在单个平面层上集成多种复杂的光学功能，这可以缩小每个透镜的尺寸，同时还减少镜头所需的透镜数量，从而极大地缩减了镜头尺寸、组件数量、装配复杂性以及总成本。
Metalenz开发的超表面光学技术与意法半导体的先进制造能力相辅相成，优势互补。意法半导体整合半导体制造工艺与光学技术，在半导体晶圆厂利用先进光刻掩模，在超表面上构建可调制的衍射波前层。像硅基芯片一样，超表面平面透镜也是在洁净室内加工，采用与芯片相同的半导体制造技术。这些平面透镜的纳米结构大小相当于人发直径的千分之一，能够以恰当的方式折射光线，在一个单层上实现与复杂多镜片折射透镜系统相同的功能。
这项技术初期目标市场是快速增长的NIR近红外市场。NIR波长用于所有3D传感器，例如，面部识别、相机自动对焦、微型激光雷达和AR/VR深度图，这些功能已成为当今智能手机的标配。鉴于这些好处，半导体晶圆厂制造的光学透镜将来有一天可能会像传统折射透镜一样广泛使用。
