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华为正与芯片制造商意法半导体（STMicroonics）合作，共同设计移动和汽车相关芯片。
报道称，此举有助于华为更好地利用其自动驾驶汽车技术。在此之前，意法半导体只是华为的一家芯片供应商。此外，这一合作还有助于华为摆脱对特定芯片供应商的依赖。
合作或有助于华为应对美国贸易限制
消息人士解释称，与意法半导体在一些先进芯片上进行合作，而不是主要在华为内部设计芯片，并且直接从合同芯片制造商那里订购生产，可能有助于使华为免受美国的打击。
此次合作还使华为能够获得开发高级芯片所需的最新软件。该软件主要由两家美国公司新思科技（Synopsys）和Cadence提供，去年夏天，华为曾表示，由于美国贸易黑名单，华为无法从这些供应商获得最新的支持。
如果美国后续施加“核选项”，阻止华为的关键芯片合同制造商为它生产芯片，除非它们能获得许可，那么这种芯片联合开发将使华为有更大的灵活性来帮助自己。
没有人知道新的出口管制规定将是什么，也不知道这些努力是否会奏效，但从华为的角度来看，它需要努力为这些关键芯片争取更多的可能性来源，”一位熟悉该计划的人士表示，“与意法半导体建立密切联系，也是华为加快（努力）制造汽车芯片的大好机会，这是华为产品路线图上相对较新的尝试。”
双方去年开始联合开发芯片
华为的芯片部门海思是全球顶尖的芯片开发商之一，也是中国第一大芯片设计公司。它目前依靠台积电生产其许多先进芯片。
除了设计移动和网络设备处理器芯片，以及供华为自己使用的调制解调器芯片之外，它也是世界上最大的监控摄像头芯片开发商和领先的电视芯片供应商。
意法半导体专注于传感器芯片，如陀螺仪、加速度计、运动、光学和图像传感器。
与德国英飞凌、荷兰恩智浦和日本瑞萨电子一样，它也是一家领先的汽车芯片供应商。但就移动芯片开发能力而言，意法半导体远远落后于华为。
双方早在去年就开始联合开发芯片，但至今尚未公开宣布。
符合华为自动驾驶战略推进
除了可能防范美国的任何举动外，与意法半导体的合作也符合这家中国公司在互联汽车领域扩大发展的关键企业战略。
据《日本经济新闻》早些时候报道，该公司正在大力推动自动驾驶技术，以击败国内外竞争对手。
消息人士称，与特斯拉和宝马的领先汽车半导体供应商意法半导体合作，可能使华为跻身自动驾驶领域的顶级企业行列，自动驾驶是科技公司的下一个关键战场。
一位知情人士说，首批联合开发的项目之一是华为荣耀系列智能手机的移动相关芯片。荣耀品牌是华为的一个销售助推器，去年在该公司2.4亿部产品中出货6400万部。
意法半导体拒绝置评，华为暂无更多回应。
